在半导体制造过程中，真空控制产品在各工艺步骤中起着至关重要的作用，确保了对电子设备生产所需的真空条件的控制。在晶体生长过程中，电容真空计系列可以控制生长室内的工艺压力，从而实现无缺陷的硅晶体生长。这种的压力控制对于实现更佳的晶体生长至关重要，有助于提高半导体材料的品质和纯度。
氧化/栅极介质和离子注入
电容真空计系列监测工艺压力，而皮拉尼真空计和冷阴极真空计提供系统范围内的压力控制。这种精细的调节对于实现理想的材料特性和掺杂精度至关重要，这些特性对于半导体器件的性能至关重要。
光刻
在光刻过程中，包括电容真空计和皮拉尼真空计，以及热离子计和冷阴极，确保了工艺系统内的压力控制。真空组件确保了无泄漏的连接，这有助于光刻工艺的稳定性和性。
刻蚀
在刻蚀过程中，电容真空计调整工艺压力以实现的材料去除。通过结合电容计、皮拉尼计、热离子计和冷阴极，实现了系统内的压力控制，确保了刻蚀的一致性和高工艺重复性。此外，光学气体分析系统用于监测刻蚀过程中使用的气体成分。这有助于确保工艺稳定性，实现的材料去除。
CVD、PVD、ALD、EPI和RTP
在CVD、PVD、ALD、EPI和RTP等过程中，监测工艺压力，而热离子计、冷阴极和真空接头有助于稳定系统压力控制，提高工艺均匀性和设备性能。
